ÀÎÅÚ ‘¾ÆÅ°ÅØó µ¥ÀÌ(Architecture Day)’¿¡¼ °æ¿µÁø, ±â¼ú¿¬±¸Áø ¹× °ü·Ã ´ã´çÀÚµéÀº Â÷¼¼´ë ±â¼úÀ» °ø°³ÇÏ°í µ¥ÀÌÅÍ Áý¾àÀûÀÎ ¿öÅ©·Îµå ºÐ¾ßÀÇ È®´ë¸¦ Áö¿øÇϱâ À§ÇÑ Àü·«ÀÇ Áøô »óȲÀ» °øÀ¯Çß´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¿öÅ©·Îµå¿¡´Â PC ¹× ½º¸¶Æ® µð¹ÙÀ̽ºµé, ÃÊ°í¼Ó ³×Æ®¿öÅ©, À¯ºñÄõÅͽº ÀΰøÁö´É, Àü¹®ÈµÈ Ŭ¶ó¿ìµå µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ¿Í ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷ µîÀÌ Æ÷ÇԵȴÙ.
ÀÎÅÚÀº PC, µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¹× ³×Æ®¿öÅ·¿ëÀ¸·Î °³¹ß ÁßÀÎ ´Ù¾çÇÑ Á¾·ùÀÇ 10³ª³ë¹ÌÅÍ(nm) ±â¹Ý ½Ã½ºÅÛÀ» ½Ã¿¬ÇßÀ¸¸ç, È®ÀåµÈ ¿µ¿ªÀÇ ¿öÅ©·Îµå¸¦ °Ü³ÉÇÑ ´Ù¸¥ ±â¼úµéµµ ¼±º¸¿´´Ù.
´õ ¾Ë¾Æº¸±â: ÀÎÅÚ, »õ·Î¿î ¾ÆÅ°ÅØó ¹× ±â¼ú·Î ½ÃÀå È®´ë ±âȸ Ãß±¸
ÀÎÅÚÀº ¶ÇÇÑ ±â¼ú°ú »ç¿ëÀÚ °æÇè¿¡¼ÀÇ ¾àÁøÀ» ÀÌ·ç±â À§ÇØ »ó´çÇÑ ÅõÀÚ ¹× Çõ½ÅÀÌ ÃßÁøµÇ°í ÀÖ´Â 6°³ÀÇ ¿£Áö´Ï¾î¸µ ºÐ¾ß¿¡ ÃÊÁ¡À» ¸ÂÃá ±â¼ú Àü·«À» °øÀ¯Çß´Ù. 6°³ÀÇ ºÐ¾ß´Â ÷´Ü Á¦Á¶ ÇÁ·Î¼¼½º ¹× ÆÐŰ¡, AI¿Í ±×·¡ÇÈ µî Àü¹®ÈµÈ ÀÛ¾÷ÀÇ ¼Óµµ Çâ»óÀ» À§ÇÑ »õ·Î¿î ¾ÆÅ°ÅØó, ÃÊ°í¼Ó ¸Þ¸ð¸® ±â¼ú, ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ®, ÀÓº£µðµå º¸¾È ±â´É, ÀÎÅÚÀÇ ÄÄǻƮ ·Îµå¸Ê°£ °³¹ßÀÚ¿ë ÇÁ·Î±×·¡¹ÖÀ» ÅëÇÕÇÏ°í ´Ü¼øÈÇÏ´Â °øÅë ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾îÀÌ´Ù.
ÀÌ·¯ÇÑ ±â¼úµéÀº 2022³â±îÁö1 3000¾ï ´Þ·¯ ±Ô¸ð¸¦ ³Ñ¾î¼³ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ´Â ½ÃÀå¿¡¼ ÇÑÃþ ´Ù¾çÇØÁú ÄÄÇ»Æà ½Ã´ë¸¦ À§ÇÑ Åä´ë¸¦ ¸¶·ÃÇÒ °ÍÀÌ´Ù.
ÀÎÅÚ ¾ÆÅ°ÅØó µ¥ÀÌÀÇ ÁÖ¿ä ³»¿ëÀº ´ÙÀ½°ú °°´Ù.
-¾÷°è ÃÖÃÊÀÇ ·ÎÁ÷ Ĩ 3D ½ºÅÃÅ·: ÀÎÅÚÀº ·ÎÁ÷-¿Â-·ÎÁ÷(logic-on-logic) ÅëÇÕÀÌ °¡´ÉÇϵµ·Ï »ç»ó ÃÖÃÊ·Î 3D ½ºÅÂÅ·ÀÇ ÀÌÁ¡À» Àû¿ëÇÑ »õ·Î¿î 3D ÆÐŰ¡ ±â¼úÀÎ ‘Æ÷º£·Î½º(Foveros)’¸¦ ¼±º¸¿´´Ù.
Æ÷º£·Î½º´Â °í¼º´É, °í¹Ðµµ ¹× ÀúÀü·Â ½Ç¸®ÄÜ ÇÁ·Î¼¼½º ±â¼úÀ» °áÇÕÇÒ µð¹ÙÀ̽º ¹× ½Ã½ºÅÛÀ» ÁغñÇÑ´Ù. Æ÷º£·Î½º´Â óÀ½À¸·Î ´ÙÀÌ ½ºÅÂÅ·(die stacking)À» ±âÁ¸ÀÇ ¼öµ¿ ÀÎÅÍÆ÷Àú ¹× ½ºÅà ¸Þ¸ð¸®¸¦ ³Ñ¾î, CPU, ±×·¡ÇÈ ¹× AI ÇÁ·Î¼¼¼ µî °í¼º´É ·ÎÁ÷À¸·Î±îÁö È®´ë½Ãų °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
¼³°èÀÚµéÀÌ »õ·Î¿î µð¹ÙÀ̽º ÆûÆÑÅÍ¿¡¼ ´Ù¾çÇÑ ¸Þ¸ð¸® ¹× I/O ¿ä¼Ò¿¡ IPºí·ÏÀ» ‘¹Í½º ¾Ø ¸ÅÄ¡’ÇÒ ±â¼úÀ» ãÀ¸¸é¼, ÀÎÅÚÀÇ ÀÌ·¯ÇÑ ±â¼úÀº »ó´çÇÑ À¯¿¬¼ºÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ÀÌ ±â¼úÀº Á¦Ç°À» ¼ÒÇüÈµÈ ‘Ĩ·¿(chiplet)’À¸·Î ¼¼ºÐÈÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. Ĩ·¿Àº I/O, SRAM ¹× Àü¿ø °ø±Þ ȸ·Î°¡ º£À̽º ´ÙÀÌ(base die)¿¡ ±âº» ÀåÂøµÇ¾î ÀÖ°í ±× À§¿¡ °í¼º´É ·ÎÁ÷ Ĩ·¿ÀÌ ¿Ã¶ó°£´Ù.
ÀÎÅÚÀº 2019³â ÇϹݱâºÎÅÍ Æ÷º£·Î½º¸¦ È°¿ëÇÑ ´Ù¾çÇÑ Á¦Ç°À» Ãâ½ÃÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ù Æ÷º£·Î½º Á¦Ç°Àº ÀúÀü·Â 22FFL º£À̽º ´ÙÀÌ°¡ Àû¿ëµÈ °í¼º´É 10 ³ª³ë¹ÌÅÍ ¿¬»ê ½ºÅà Ĩ·¿ÀÌ´Ù. À̸¦ ÅëÇØ ¼ÒÇü Æû ÆÑÅÍ¿¡¼µµ ÃÖ°íÀÇ ¼º´É°ú Àü·Â È¿À²¼ºÀÇ °áÇÕÀÌ °¡´ÉÇØÁú °ÍÀÌ´Ù.
Æ÷º£·Î½º´Â 2018³â µµÀÔµÈ ÀÎÅÚÀÇ È¹±âÀûÀÎ EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 2D ÆÐŰ¡ ±â¼úÀÇ µÚ¸¦ Àմ´Ù.
-»õ·Î¿î ¼´ÏÄÚºê(Sunny Cove) CPU ¾ÆÅ°ÅØó: ÀÎÅÚÀº Â÷¼¼´ë CPU ¸¶ÀÌÅ©·Î¾ÆÅ°ÅØóÀÎ ¼´Ï ÄÚºê(Sunny Cove)¸¦ ¼±º¸¿´´Ù. ¼´ÏÄÚºê´Â ¹ü¿ë ¿¬»ê ÀÛ¾÷¿¡¼ Ŭ·° ´ç ¼º´É ¹× Àü·Â È¿À²¼ºÀÇ Çâ»óÀ» À§ÇØ ¼³°èµÇ¾ú°í, ÀΰøÁö´É ¹× ¾ÏÈ£Èó·³ Ưº°ÇÑ ¸ñÀûÀÇ ¿¬»ê ÀÛ¾÷À» °¡¼ÓÈÇÏ´Â »õ·Î¿î ±â´ÉÀÌ Æ÷ÇԵǾî ÀÖ´Ù. ¼´Ï ÄÚºê´Â ³»³â ¸» ÀÎÅÚÀÇ Â÷¼¼´ë ¼¹ö(Intel Xeon) ¹× Ŭ¶óÀ̾ðÆ®(Intel Core) ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ ±â¹ÝÀÌ µÉ Á¦Ç°À¸·Î, ÁÖ¿ä Ư¡Àº ´ÙÀ½°ú °°´Ù.
-´õ ¸¹Àº ¿¬»êÀ» º´·Ä·Î ½ÇÇàÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï °ÈµÈ ¸¶ÀÌÅ©·Î¾ÆÅ°ÅØó
-Áö¿¬À» ÁÙÀ̱â À§ÇÑ »õ·Î¿î ¾Ë°í¸®Áò
-µ¥ÀÌÅÍ Á᫐ ¿öÅ©·Îµå¸¦ ÃÖÀûÈÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Å° ¹öÆÛ(key buffer) ¹× ij½Ã Å©±â È®´ë
-ƯÁ¤ È°¿ë»ç·Ê(use case) ¹× ¾Ë°í¸®ÁòÀ» À§ÇÑ È®Àå. ¿¹·Î, º¤ÅÍ AES ¹× SHA-NI µî ¾Ïȣȸ¦ À§ÇÑ »õ·Î¿î ¼º´É °È ¹æ¹ý ¹× ¾ÐÃà/¾ÐÃà ÇØÁ¦ µî ±âŸ Áß¿ä ¿ëµµ
¼´ÏÄÚºê´Â Áö¿¬ °¨¼Ò ¹× 󸮷® È®´ë°¡ °¡´ÉÇÒ »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó º´·Ä 󸮵µ ´ëÆø È®´ëÇØ °ÔÀֺ̹ÎÅÍ ¹Ìµð¾î´Â ¹°·Ð µ¥ÀÌÅÍÁ᫐ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼DZîÁö ´Ù¾çÇÑ °æÇèÀ» °³¼±ÇÒ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÇ°í ÀÖ´Ù.
-Â÷¼¼´ë ±×·¡ÇÈ: ÀÎÅÚÀº ÀÌÀüÀÇ ÀÎÅÚ Gen9 ±×·¡ÇÈ(24°³ EU)º¸´Ù µÎ ¹è ÀÌ»ó ´Ã¾î³ 64°³ÀÇ °ÈµÈ ½ÇÇà À¯´ÖÀ» °®Ãá »õ·Î¿î Gen11 ³»Àå ±×·¡ÇÈÀ» ¼±º¸ÀÌ¸é¼ 1 TFLOPSÀÇ º®À» Çã¹°°íÀÚ ÇÑ´Ù. »õ·Î¿î ³»Àå ±×·¡ÇÈÀº 2019³âºÎÅÍ 10³ª³ë¹ÌÅÍ ±â¹Ý ÇÁ·Î¼¼¼¿¡ žÀçµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
±èŸ¸ ±âÀÚ ktman21c@gamevu.co.kr
<ÀúÀÛ±ÇÀÚ © °ÔÀÓºä, ¹«´Ü ÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷ ±ÝÁö>