인텔은 ‘아키텍처 데이(Architecture Day)’에서 경영진, 기술연구진 및 관련 담당자들은 차세대 기술을 공개하고 데이터 집약적인 워크로드 분야의 확대를지원하기 위한 전략의 진척 상황을 공유했다. 워크로드에는 PC 및 스마트 디바이스, 초고속 네트워크, 유비쿼터스 인공지능, 전문화된 클라우드 데이터센터와 자율주행차 등이 포함된다.

인텔은 PC, 데이터센터 및 네트워킹용으로 개발 중인 다양한 종류의 10나노미터(nm) 기반 시스템을 시연했으며, 확장된 영역의 워크로드를 겨냥한 다른 기술들도 선보였다.

또, 기술과 사용자 경험(UX) 약진을 위해 6개의 엔지니어링 분야에 초점을 맞춘 기술 전략을 공유했다. 6개의 분야는 △첨단 제조 프로세스 및 패키징, AI와 그래픽 등 전문화된 작업의 속도 향상을 위한 새로운 아키텍처 △초고속 메모리 기술 △인터커넥트 △임베디드 보안 기능 △컴퓨트 로드맵간 개발자용 프로그래밍을 통합하고 단순화하는 공통 소프트웨어 등이다.

이러한 기술들은 2022년까지1 3000억 달러 규모를 넘어설 것으로 예상되는 시장에서 한층 다양해질 컴퓨팅 시대를 위한 토대를 마련할 것이다.

인텔은 로직-온-로직(logic-on-logic) 통합이 가능하도록 사상 최초로 3D 스태킹의 이점을 적용한 새로운 3D 패키징 기술인‘포베로스(Foveros)’를 선보였다.

포베로스는 고성능, 고밀도 및 저전력 실리콘 프로세스 기술을 결합할 디바이스 및 시스템을 준비한다. 포베로스는 처음으로 다이 스태킹(die stacking)을 기존의 수동인터포저 및 스택 메모리를 넘어, CPU, 그래픽 및 AI 프로세서 등 고성능 로직으로까지 확대시킬 것으로 기대된다.

설계자들이 새로운 디바이스 폼팩터에서 다양한 메모리 및 I/O 요소에 IP블록을 ‘믹스 앤 매치’할 기술을 찾으면서, 인텔의 이러한 기술은 상당한 유연성을 제공한다.이 기술은 제품을 소형화된 ‘칩렛(chiplet)’으로 세분화할 수 있다. 칩렛은 I/O, SRAM 및 전원 공급 회로가 베이스 다이(base die)에 기본 장착되어 있고 그 위에 고성능로직 칩렛이 올라간다.

포베로스는 2019년 하반기부터 다양한 제품이 출시된다. 첫 포베로스 제품은 저전력 22FFL 베이스 다이가 적용된 고성능 10 나노미터 연산 스택 칩렛이다. 이를 통해 소형 폼 팩터에서도 최고의 성능과 전력 효율성의 결합이 가능해질 것이다.

포베로스는 2018년 도입된 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 2D 패키징 기술의 뒤를 잇는다.

인텔은 차세대 CPU 마이크로아키텍처인 서니 코브(Sunny Cove)를 선보였다. 서니코브는 범용 연산 작업에서 클럭당 성능 및 전력 효율성의 향상을 위해 설계되었고, 인공지능 및 암호화처럼 특별한 목적의 연산 작업을 가속화하는 새로운 기능이 포함되어 있다. 서니 코브는 내년말 인텔의 차세대 서버(Intel® Xeon®) 및 클라이언트(Intel® Core™) 프로세서의 기반이 될 제품이다.

주요 특징은 △더 많은 연산을 병렬로 실행할 수 있도록 강화된 마이크로아키텍처 지연을 줄이기 위한 새로운 알고리즘 △데이터 중심 워크로드를 최적화할 수 있도록 키 버퍼(key buffer) 및 캐시 크기 확대 △특정 활용사례(use case) 및 알고리즘을 위한 확장 등이다.

서니코브는 지연 감소 및 처리량 확대가 가능할 뿐만 아니라 병렬 처리도 대폭 확대해 게이밍부터 미디어는 물론 데이터중심 애플리케이션까지 다양한 경험을 개선할것으로 전망된다.

인텔 Gen9 그래픽(24개 EU)보다 두 배 이상 늘어난 64개의 강화된 실행 유닛을 갖춘 새로운 Gen11 내장 그래픽을 선보이면서 1 TFLOPS의 벽을 허문다. 새로운 내장 그래픽은 2019년부터 10나노미터 기반 프로세서에 탑재될 예정이다.

서삼광 기자  seosk@gamevu.co.kr

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