손톱 크기의 인텔 칩은 포베로스 기술로 새로운 프로세서 카테고리를 제시한다. 포베로스는 완전히 새로운 프로세서 구축 방식이다. 다양한 IP가 옆으로 펼쳐지는 것이 아니라, 위로 켜켜이 쌓이는 것이다. 하나의 칩을 기존 팬케이크 형태가 아닌 1 밀리미터 두께의 레이어를 쌓은 밀푀유(크레페케이크) 형태로 패키징한다. 포베로스의 첨단 패키징 기술로 인텔은 다양한 메모리 및 I/O 요소를 갖춘 기술 IP 블록을 작은 크기의 패키지에 담을 수 있으며, 이에 따라 보드 크기도 현저히 줄일 수 있다. 이러한 방식으로 설계된 최초의 제품은 인텔 하이브리드 기술을 탑재한 인텔 코어 프로세서인 ‘레이크필드(Lakefield)’다.

애널리스트 기업인 린리 그룹(The Linley Group)은 최근 발표한 2019년 애널리스트 초이스 어워드에서 인텔의 포베로스 3D 스태킹 기술을 “최고의 기술”로 선정했다. 린리 그웬냅(Linley Gwennap) 린리 그룹 사장 겸 수석 애널리스트는 “린리 그룹의 어워드 프로그램은 칩 설계 및 혁신의 우수성은 물론, 향후 설계에 영향을 미칠 것인지에 대한 여부도 중요하게 평가한다”라고 말했다.

레이크필드는 완전히 새로운 종류의 칩이다. 레이크필드는 가로 12mm, 세로 12mm, 두께 1mm의 작은 크기에도 불구하고 동급 최상의 연결성으로 성능과 효율성의 균형을 선사한다. 하이브리드 CPU 아키텍처는 전력 효율이 높은 “트레몬트(Tremont)” 코어와 확장 가능한 10nm “써니 코브(Sunny Cove)” 코어를 결합해 필요시 생산성 성능을 지능적으로 제공하는 한편, 필요에 따라 전력 소모를 줄여 배터리 수명을 연장한다.

이러한 이점은 제조사들이 새롭게 떠오르는 듀얼 스크린과 폴더블 스크린 PC 제품군을 포함, 얇고 가벼운 폼팩터 PC를 구현할 수 있도록 지원한다.

-인텔 메모리 및 스토리지 그룹이 지난주 중국 다롄에서 제조된 QLC 낸드 다이를 기반으로 1,000만 개째 인텔 QLC 3D 낸드(NAND) 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 생산했다고 발표했다. 인텔은 해당 제품을 2018말에 생산하기 시작했으며 이는 4중셀(QLC)이 대용량 드라이브용 메인스트림 기술로 부상했음을 나타내는 이정표와 같다.

데이브 런델(Dave Lundell) 인텔 클라이언트용 SSD 전략 기획 및 제품 마케팅 담당 디렉터는 “많은 사람들이 QLC 기술에 대해 이야기했다. 그러나 인텔은 QLC 기술을 대규모로 출하하는데 성공했다”며 “인텔은 QLC SSD (인텔 SSD 660p)의 비용 효율적인 용량, 인텔 옵테인 기술과 QLC 솔루션(인텔 옵테인 메모리 H10)을 결합한 성능에 대한 강력한 수요가 있음을 확인했다”고 말했다.

김태만 기자  ktman21c@gamevu.co.kr

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