올해 하반기에 출시될 인텔의 차세대 노트북 프로세서 메테오레이크(개발코드명)에 업계의 관심이 쏠리고 있다. 특히 메테오레이크에는 인텔이 새로운 공정 기술이 사용된다. 인텔 4(7나노) 공정, 포베로스를 활용한 칩렛 패키징, 비전프로세싱유닛(VPU) 등 인텔 최신 기술들도 함께 적용될 예정이다.

인텔의 타일(칩렛) 기반의 생산 기법은 이번에 처음으로 소비자용 제품에 사용된다. CPU, GPU, 시스템온칩(SoC), 입출력(I/O) 등을 담당하는 개별 칩이 한 칩 안에 타일(칩렛) 형태로 들어가 하나로 패키징 된다. CPU에는 극자외선(EUV)를 활용한 인텔 4 공정이 처음으로 이용되기에 이전 제품 대비 높은 성능 개선폭을 보이고 있다. 인텔 측 발표에 의하면 인텔 4 공정은 이전 인텔 7 공정에 비해 트랜지스터 집적도는 최대 2배, 클럭은 최대 21.5% 향상 가능하다.

GPU는 TSMC의 5나노 공정이 이용되며 I/O와 SoC 타일은 TSMC 6나노 공정을 통해 생산하게 된다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 IDM 2.0 전략을 발표하면서 TSMC 등 외부 파운드리 활용 확대 계획을 밝혔다. 자사가 모든 것을 다 하기보다는 잘할 수 있는 것을 중심으로 하고, 나머지는 또 다른 업체에게 맡겨 성능과 원가 양쪽을 잡으려는 전략이다.

GPU, SoC 등 개별 타일은 베이스 타일 위에 포베로스 기술을 통해 층층히 쌓이는 방식으로 만들어진다. 포베로스는 2018년 말 인텔이 공개한 차세대 패키징 기술로 메테오레이크에는 2세대 포베로스 기술이 적용된다. 일반적으로 칩렛 기술은 모놀리식 반도체에 비해 신호 전송 속도가 느릴 수 있는데 이를 최소화하기 위한 목적이다.

또한 메테오레이크에는 인공지능(AI) 연산을 전담하는 비전프로세싱유닛(VPU)이 탑재된다. VPU는 문서 작업이나 화상회의 같이 일상적으로 사용되는 프로그램 연산 처리에 활용된다. 인텔이 인수한 모비디우스의 3세대 설계자산(IP)이 사용되며, 소프트웨어 차원의 상용화를 위해 마이크로소프트(MS)와 협력하고 있다. MS 다이렉트 ML, 인텔 오픈VINO, 개방형신경망교환(ONNX) 등에 개발자 도구를 제공한다. 메테오레이크의 VPU 탑재는 인텔 소비자용 제품 중 최초 사례다.

출처=인텔

안병도 칼럼니스트  press@gamevu.co.kr

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