AMD가 AI 시대를 맞아 다양한 차세대 제품군을 선보여 시장 공략에 나선다.

AMD 코리아는 20일 서울 삼성동 인터컨티넨탈 호텔에서 기자간담회를 개최하고, AMD의 AI 제품 및 사업 분야와 향후 사업 전략 및 파트너십에 대해 소개했

AMD 코리아 커머셜세일즈 이재형 대표

먼저 AMD 코리아 커머셜세일즈 이재형 대표는 “AI가 여러 산업군에 파급력을 미치고 있다. 데이터센터용 AI 가속기 시장은 작년 300억 달러에서 연간 50%씩 성장해 2027년에는 1500억 달러 규모가 될 것으로 예상했지만, 작년 450억 달러였고 연간 70% 이상 성장을 전망해 2027년 4000억 달러 이상으로 예상된다.”고 밝혔다.

또 “AMD는 인류의 전 생활 영역에 녹아들 AI를 위해 전 영역에 솔루션을 공급하겠다는 계획을 갖고 있다. 향후 5년 안에 모든 포트폴리오에 AI를 탑재할 것”이라는 계획을 밝혔다. 데이터센터나 학습만을 위한 폐쇄적 시스템이 아닌, 개방적이고 검증된 소프트웨어 역량을 갖추는데 많은 투자를 하겠다는 입장이다.

AMD 코리아 커머셜세일즈 김홍필 이사

관련 제품에 대해서는 AMD 코리아 커머셜세일즈 김홍필 이사가 발표를 진행했다. 먼저 GPU라고 불리는 AI 가속기 제품을 소개했다. AMD 인스팅트 MI300이다. 

여기에는 차세대 AI 가속기 아키텍처인 CDNA 3가 들어갔으며, 192GB의 HBM3 메모리를 탑재했다. 최대 메모리 대역폭은 5.3TB/s이며, 패브릭 대역폭은 최대 896GB/s다. 3D 하이브리드 본딩이라는 최신 패키징 기술을 통해 여러 유닛과 캐시, 메모리 등이 탑재됐다.

MI300 8개를 모은 모듈 형태의 MI300X 플랫폼은 업계 최고 수준의 생성형 AI 플랫폼으로 출시될 예정이다. 이를 통해 최대 1.5TB의 HBM3 메모리 용량, 최대 10.4PF를 지원한다. 델, HP, 레노버 등 다양한 솔루션 파트너를 통해 제공될 예정이다.

다음은 세계 최초의 AI 및 HPC용 APU 가속기를 표방하는 인스팅트 MI300A다. CPU와 GPU의 통합 형태이며 CDNA 3와 ZEN 4 기술을 탑재했고, 128GB의 HBM3 메모리를 탑재해 CPU와 GPU가 메모리를 공유한다. 3세대 인피니티 아키텍처에서는 메모리 방식이 달랐고 따로 사용했지만, 이번 4세대에서는 통합됐다. 

APU 구성을 통해 통합 메모리와 캐시 공유 기술 활용, 동적 전력 공유 및 용이한 프로그래밍이 가능해진다. 이 제품도 HP, 기가바이트, 슈퍼마이크로 등의 서버 제조사에서 제품을 출시할 예정이다. 더불어 세계 상위급의 슈퍼컴퓨터와 그린 슈퍼컴퓨터에도 탑재될 예정이다.

소프트웨어에 대한 대비도 진행한다. 데이터센터에 포커싱된 GPU를 위한 ROCm, 데이터센터 CPU를 위한 ZenDNN 등을 지원할 예정이다. 이를 통해 확장된 기능 및 생성형 AI 최적화를 구현하고, 개발자 지원도 확장시킨다는 계획이다.

ROCm은 6버전을 올해 출시한다. 고급 대규모 언어모델(LLM)에 최적화된 기능과 고성능 AI 라이브러리, 확장된 생태계를 지원한다 이를 통해 vLLM은 2.6배, HIP 그래프는 1.4배, 플래시 어텐션은 1.3배 개선된다. Llama 2 70B 추론 테스트에서는 이전 세대 대비 8배 향상된 것으로 나타났다.

우리 실생활에 다양한 분야에 AI 워크로드가 도입될 예정인데, 최상위 수준의 AI 연산을 위해서는 데이터에 대한 훈련과 추론, 데이터 저장 등이 중요하다. 이에 AMD는 서버용 CPU인 에픽, 가속기인 인스팅트를 구성한 솔루션을 제공할 예정이다. 에픽 프로세서 서버는 소형과 중형 AI 및 혼합 워크로드에 최적인 제품이라고 언급했다.

AMD 코리아 컨슈머팀 임태빈 이사

마지막으로 개인 사용자용 제품은 AMD 코리아 컨슈머팀 임태빈 이사가 발표했다. AMD의 데스크탑이나 노트북 등에 사용되는 라이젠에도 AI 프로세싱이 지원된다. 모바일 AI 프로세싱을 지원하는 전용 엔진이 탑재된 NPU, AI 워크로드를 가속화하는 CPU와 GPU가 등장하는 것. 이를 통해 탁월한 성능과 강력한 보안 기능, 뛰어난 효율성과 높은 미래 가치를 제공한다.

2023년 피닉스로 명명된 라이젠 AI 프로세서 발표 이후 이를 탑재한 다양한 제품이 출시된 바 있는데, 이번에 4나노 공정으로 설계된 라이젠 8040 시리즈 프로세서를 선보일 예정이다. 이를 통해 프리미엄 성능을 경험할 수 있게 된다. 이 제품은 이전 7040 시리즈 대비 Llama 2와 비전 모델에서 1.4배 성능 향상이 확인됐다.

AMD는 작년 AI 프로세서 시대를 연 피닉스를 공개했고, 올해 출시되는 호크 포인트는 성능의 향상을 추구했다. 그리고 올해 말 출시될 차세대 라이젠 AI 제품인 스트릭스 포인트에는 기존 대비 3배의 생성형 AI NPU 성능을 보유한 XDNA 2 기술이 탑재될 예정이다. 이처럼 AMD는 라이젠 AI를 통해 퍼스널 AI 컴퓨팅의 시대를 선도하겠다고 밝혔다.

아래는 현장에서 진행된 질의응답을 정리한 것이다.

좌로부터 AMD 코리아 커머셜세일즈 이재형 대표, 김홍필 이사, 컨슈머팀 임태빈 이사

Q : AI를 위해 어떤 전략을 갖고 있나?

이재형 대표 : 특정 제품의 성과가 아닌 실제 AI가 엣지 투 클라우드까지 구현되는 것이 목표다. 자연스럽게 이뤄진다면 우리 점유율이 올라가고 AMD의 위상도 올라갈 것이다.

Q : 정확한 가속기 출시 시점은?

이재형 대표 : 이미 일부 고객에게 제공되고 있고, 최적화하는 중이다. 300X는 다양한 OEM에서 디자인되어 있고 일부 제공되고 있다. 하반기가 되면 모든 파트너가 판매를 시작할 것으로 판단하고 있다.

Q : 개인용 CPU 제품 출시 주기가 짧아지는 듯한데?

임태빈 이사 : 피닉스는 당초보다 출시 시기가 늦어졌다. 스트릭스 포인트는 올 하반기 출시 예정이지만 실제 고객 구매 시기는 내년 상반기가 될 것이다. 늦게 갖추면 뒤처진다고 느껴질 수 있기에, 선행학습을 하는 게 경쟁력을 갖출 수 있다고 본다.

Q : AMD 기술이 얼마나 더 우위를 점할 수 있을까?

김홍필 이사 : 반도체 사이즈가 커지면 불량률이 증가하기에 어려움이 많다. 그래서 모듈화 방식으로 설계를 바꿔 제품을 선보이고 있다. 이 방식을 이미 다른 업체들도 채택하고 있는데, 공격적으로 사업을 진행하는 만큼 우위는 이어질 것으로 본다.

Q : AMD 제품으로 AI를 쓰는 예시를 든다면?

김홍필 이사 : 윈도우 OS에서 업그레이드나 패치로 AI 기능이 탑재되고 있다. 유저의 사용 패턴을 학습해서, 나중에 직접 나열하도록 하는 것들이 준비되는 것으로 알고 있다. 그 기능 사용을 위해서는 클라우드보다는 PC 프로세서가 지원하는 게 중요하다 본다.

박상범 기자  ytterbia@gamevu.co.kr

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